招聘3D打印嵌入式軟硬件研發(fā)主管/合伙人

嵌入式軟硬件研發(fā)主管/合伙人：
一、職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)3D打印機(jī)軟硬件開發(fā)、測試、生產(chǎn)。
2.依據(jù)公司戰(zhàn)略計劃，分析人員需求以及制定團(tuán)隊考核指標(biāo)，建立滿足戰(zhàn)略計劃實施的人才梯隊并制定軟件團(tuán)隊、硬件團(tuán)隊工作規(guī)范。
3.根據(jù)產(chǎn)品功能設(shè)計相應(yīng)的軟件與硬件實施方案，組織研發(fā)團(tuán)隊有序開展工作。對研發(fā)過程中遇到的技術(shù)難題，能夠組織資源進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)。對批量遇到的異常問題，能夠組織資源進(jìn)行異常分析和驗證。
4.配合結(jié)構(gòu)工程師、產(chǎn)品經(jīng)理不斷打磨產(chǎn)品，精益求精。配合售后團(tuán)隊，提供技術(shù)支撐。
5.制定公司軟硬件發(fā)展路線，戰(zhàn)略規(guī)劃。能夠識別行業(yè)有價值的先進(jìn)技術(shù)，領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)團(tuán)隊與協(xié)調(diào)資源進(jìn)行技術(shù)預(yù)研、落地。
二、管理方向的要求：
1.熟悉嵌入式軟件與硬件開發(fā)、測試、生產(chǎn)流程，有5年以上從業(yè)經(jīng)驗。
2.有較強的溝通協(xié)作能力，有研發(fā)團(tuán)隊與項目管理經(jīng)驗。要求清晰向團(tuán)隊傳達(dá)公司目標(biāo)、掌握研發(fā)進(jìn)度、識別項目進(jìn)度風(fēng)險并及時反饋。
3.較強的抗壓能力，能適應(yīng)高強度的工作要求。工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致。
三、技術(shù)方向的要求：
1.有嵌入式Linux底層開發(fā)經(jīng)驗， 能夠獨立根據(jù)原廠SDK以及芯片手冊進(jìn)行內(nèi)核、文件系統(tǒng)裁剪、內(nèi)核驅(qū)動開發(fā)。有全志、君正、瑞芯微等芯片平臺工作經(jīng)驗。
2.有嵌入式單片機(jī)底層開發(fā)經(jīng)驗，熟悉掌握單片機(jī)外設(shè)的應(yīng)用、熟悉掌握RTOS實時操作系統(tǒng)原理、熟悉掌握常見的通訊技術(shù)。
3.有搭建過復(fù)雜嵌入式軟件底層架構(gòu)經(jīng)驗，要求熟練掌握常見的嵌入式軟件設(shè)計模式。
4.熟悉步進(jìn)電機(jī)與有刷電機(jī)驅(qū)動原理、熟悉PID閉環(huán)控制原理、了解多軸運動控制算法如前瞻規(guī)劃、脈沖插補。
5.熟悉GUI軟件、網(wǎng)絡(luò)通訊、Linux應(yīng)用接口。
6.熟悉常見ARM、MIPS處理器外圍接口電路與原理。能夠根據(jù)技術(shù)指標(biāo)定義評估硬件規(guī)格。

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