招聘公告詳情
一、招聘崗位
1. “智能可穿戴設(shè)備”組負(fù)責(zé)人(1人)
崗位職責(zé):
1) 負(fù)責(zé)智能可穿戴設(shè)備團(tuán)隊的建立;
2) 把握行業(yè)發(fā)展趨勢,定義新產(chǎn)品方向,指導(dǎo)需求分析和設(shè)計;
3) 負(fù)責(zé)從研發(fā)、產(chǎn)品、到運(yùn)營的整體工作安排、落實(shí)、推動。
任職要求:
1) 博士及以上學(xué)歷,具備3年以上工作經(jīng)驗,有通信、可穿戴設(shè)備等相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗;
2) 熟悉智能可穿戴設(shè)備相關(guān)的人機(jī)交互技術(shù)、傳感器技術(shù)、柔性電子技術(shù)、電池技術(shù)及通信技術(shù)等整體實(shí)現(xiàn)過程,包括從需求分析到產(chǎn)品發(fā)布,并有大型項目成功產(chǎn)品案例者優(yōu)先;
3) 較強(qiáng)的項目管理能力,善于跨部門組織、溝通和協(xié)調(diào)資源。
2. 傳感器研發(fā)工程師(3人)
崗位職責(zé):
1) 負(fù)責(zé)新型生物醫(yī)學(xué)傳感器的研究、調(diào)試、制備;
2) 參與生物醫(yī)學(xué)監(jiān)測系統(tǒng)的搭建;
3) 收集總結(jié)分析國內(nèi)外行業(yè)、科研領(lǐng)域內(nèi)研究成果;
任職要求:
1) 碩士及以上學(xué)歷,生物芯片及生物傳感器背景;
2) 能夠獨(dú)立設(shè)計硬件電路,熟悉相關(guān)傳感器的數(shù)據(jù)和信號分析;有智能可穿戴設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
3) 掌握傳感器常用材料的制備與表征方法,傳感器的設(shè)計與測試方法,熟練運(yùn)用分析測試工具。
3. 可穿戴設(shè)備硬件工程師(3人)
崗位職責(zé):
1) 根據(jù)傳感器端的要求,完成智能可穿戴設(shè)備硬件電路的設(shè)計實(shí)現(xiàn)及調(diào)試工作;
2) 根據(jù)電磁兼容性等相關(guān)要求對電路進(jìn)行修改優(yōu)化。
任職要求:
1) 碩士及以上學(xué)歷,電子信息、通信及相關(guān)專業(yè);
2) 精通電路原理分析設(shè)計電路原理分析設(shè)計及PCB設(shè)計等硬件電路設(shè)計工作;
3) 能獨(dú)立進(jìn)行樣機(jī)研發(fā)、調(diào)試工作,熟練使用示波器、頻譜分析儀等;
4) 熟悉常用硬件接口(串口、I2C、SPI等);
5) 熟練使用AD或Cadence或PADS或EDA等繪制原理圖及其PCB;
6) 有相關(guān)項目經(jīng)驗者優(yōu)先;有軟件編程基礎(chǔ)優(yōu)先。
4. 嵌入式軟件開發(fā)工程師(3人)
崗位職責(zé):
1)智能穿戴產(chǎn)品的嵌入式軟件研發(fā)工作;
2)針對智能設(shè)備,負(fù)責(zé)Android/ios客戶端應(yīng)用的研發(fā);
3)智能軟硬件方向的前沿技術(shù)調(diào)研、可行性研究。
任職要求 :
1)熟悉兩種以上種嵌入式系統(tǒng)軟件的開發(fā)過程,如:單片機(jī)系統(tǒng)、DSP系統(tǒng)、ARM系統(tǒng)或其它,對硬件電路設(shè)計有一定了解認(rèn)識;
2)掌握Android/ios等移動終端開發(fā)技術(shù),掌握AndroidStudio、Xcode等IDE的使用;
3)能夠進(jìn)行利用Axsure\墨刀等軟件進(jìn)行APP界面設(shè)計;
4)有相關(guān)項目經(jīng)驗者優(yōu)先;
5)具備較強(qiáng)的邏輯思維能力、學(xué)習(xí)創(chuàng)新能力和語言表達(dá)能力;
6)良好的溝通協(xié)調(diào)技巧和團(tuán)隊合作意識。
5.手術(shù)機(jī)器人架構(gòu)師(1人)
崗位職責(zé):
1) 負(fù)責(zé)手術(shù)機(jī)器人的整體架構(gòu)設(shè)計,包括底層硬件通信決策;
2) 軟件架構(gòu)設(shè)計(需求分析到詳細(xì)設(shè)計,選擇軟件架構(gòu)模式,搭建軟件代碼框架)。
任職要求:
1) 博士及以上學(xué)歷;
2) 精通C/C++, Java, Python, html, css, JavaScript其中兩個及以上;
3) 做過linux,window兩個平臺下的1或2個大型項目及以上;
4) 精通軟件設(shè)計模式,架構(gòu)模式,UML建模技術(shù);
5) 熟悉電,機(jī),械,軟等結(jié)合的醫(yī)療設(shè)備的各項法規(guī)以及EMC要求。
6. 軟件工程師(3人)
崗位職責(zé):
1)負(fù)責(zé)Linux/window環(huán)境下手術(shù)規(guī)劃系統(tǒng)的開發(fā):面向3維圖像重構(gòu)算法開發(fā)接口,實(shí)現(xiàn)3維結(jié)構(gòu)在手術(shù)規(guī)劃空間的實(shí)時顯示;實(shí)現(xiàn)手術(shù)規(guī)劃路徑(坐標(biāo)點(diǎn)、向量等)空間信息的保存和顯示;
2)結(jié)合光學(xué)定位儀廠家提供的SDK進(jìn)行手術(shù)定位、配準(zhǔn)功能的開發(fā),將手術(shù)規(guī)劃路徑的空間信息通過配準(zhǔn)后映射到實(shí)際空間之中。
任職要求:
1)碩士及以上學(xué)歷,計算機(jī)、通信、自動化、機(jī)械及其相關(guān)專業(yè);
2)熟練使用Unity3D\UE4\U3D\Three.js中至少一種3D開發(fā)引擎或平臺;
3)掌握C\C++,能熟練調(diào)用Eigen、OpenCV等C++庫函數(shù),有良好的編程習(xí)慣;
4)善于交流,團(tuán)隊協(xié)作能力強(qiáng);
5)能使用Solidworks、Proe等3維建模軟件者更佳;
6)了解一種以上ICP點(diǎn)云配準(zhǔn)相關(guān)算法并能夠轉(zhuǎn)化為C\C++程序者更佳。
7. 電氣工程師(3人)
崗位職責(zé):
1) 根據(jù)產(chǎn)品需求,制定產(chǎn)品電氣系統(tǒng)方案,并進(jìn)行元器件選型及評估;
2) 負(fù)責(zé)機(jī)器人系統(tǒng)線束設(shè)計,包括線纜圖紙設(shè)計、加工需求、測試方案制定等;
3) 編寫硬件設(shè)計文檔及其他相關(guān)文檔;
4) 協(xié)助完成整機(jī)的EMC、安規(guī)等產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證測試工作。
任職要求:
1) 本科及以上學(xué)歷,三年以上電氣相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗;
2) 熟練掌握電磁屏蔽基礎(chǔ)知識,熟悉常用電磁屏蔽、防護(hù)器件,了解其工作原理及使;用方法,具備解決產(chǎn)品中系統(tǒng)級電磁兼容問題的能力;
3) 熟練使用常用的電氣圖紙繪制軟件,原理圖等相關(guān)工具軟件;
4) 具有醫(yī)療設(shè)備開發(fā)或電氣柜設(shè)計開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗的人員優(yōu)先考慮。
8. 人工智能工程師(3人)
崗位職責(zé):
1) 基于影像和電子病歷的疾病預(yù)測、診斷和慢病管理;
2) AI在生物醫(yī)學(xué)大數(shù)據(jù)中的應(yīng)用研究,生物信息學(xué);
3) AI在臨床試驗設(shè)計中的系統(tǒng)醫(yī)學(xué)建模;
4) 臨床手術(shù)輔助設(shè)計與機(jī)器人手術(shù);
5) 利用圖像處理、模式識別、機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、強(qiáng)化學(xué)習(xí)等解決醫(yī)學(xué)圖像配準(zhǔn)、分割等。
任職要求:
1) 有數(shù)學(xué),物理,計算機(jī),圖像處理,生物,流行病與衛(wèi)生統(tǒng)計、醫(yī)學(xué)背景等的碩士及以上畢業(yè)生,熟悉機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)分析的基本方法和應(yīng)用;
2) 具有較強(qiáng)的數(shù)字圖像處理、計算機(jī)視覺和深度學(xué)習(xí)等相關(guān)經(jīng)驗;
3) 具有較強(qiáng)的編程能力(Python)、實(shí)驗和數(shù)據(jù)分析能力,熟練掌握Pytorch,Tensorflow等常用深度學(xué)習(xí)框架。
9.生物打印研發(fā)人員(5人)
崗位職責(zé):
1)從事組織工程支架仿生結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計及增材制造相關(guān)研究;
2)從事3D打印骨組織、軟骨、肌腱等相關(guān)研究工作;3、從事其他相關(guān)項目研究工作。
任職要求:
1)具有生物醫(yī)學(xué)工程、細(xì)胞生物學(xué)、生物力學(xué)、組織工程等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;
2)具有生物材料、智能制造等方面研究經(jīng)歷或背景,并具有一定的學(xué)術(shù)水平;
3)參與過國家、部委、地方及企事業(yè)重要項目/課題,在本領(lǐng)域權(quán)威期刊上發(fā)表過高水平論文,擅長英語閱讀和寫作;
10.生物醫(yī)用材料研發(fā)人員(5人)
崗位職責(zé):
1)從事金屬、非金屬材料、高分子材料等相關(guān)研究;
2)從事組織材料、生物骨質(zhì)等相關(guān)研究工作;
3)從事其他相關(guān)項目研究工作。
任職要求:
1)具有材料學(xué)、生物材料、高分子材料等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;
2)具有生物材料、智能制造等方面研究經(jīng)歷或背景,并具有一定的學(xué)術(shù)水平;
3)需參與過重要項目/課題,在本領(lǐng)域權(quán)威期刊上發(fā)表過高水平論文,擅長英語閱讀和寫作;
11.表面研發(fā)工程師(5人)
崗位職責(zé):
1)開展面向個性化金屬植入假體的表界面改性技術(shù)研發(fā)
2)開展具有生物安全特性的抗摩擦、腐蝕涂層材料的設(shè)計研發(fā)。
任職要求:
1)金屬材料學(xué)、復(fù)合材料、材料成型及控制工程、金屬增材制造等專業(yè)背景碩士及以上學(xué)歷
2)重點(diǎn)在金屬材料表界面改性、耐蝕、生物功能學(xué)涂層材料設(shè)計制備等研發(fā)方面具有經(jīng)驗
3)在材料分析測試方法和技能方面具有較好的基本知識和應(yīng)用經(jīng)驗,特別是在摩擦學(xué)、電化學(xué)腐蝕等領(lǐng)域具備扎實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ)知識
4)在表面技術(shù)、涂層材料設(shè)計制備和分析等領(lǐng)域有一定學(xué)術(shù)水平或者在PVD技術(shù)鍍膜、設(shè)備管理等方面有行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。
12.博后(10人)
崗位職責(zé):
1)圍繞“生物醫(yī)用材料”、“生物醫(yī)療智能裝備”、“臨床植入類產(chǎn)品”、“生物打印技術(shù)”四個方向招收博士后,負(fù)責(zé)項目全面管理工作;
2)帶領(lǐng)團(tuán)隊申請、承擔(dān)重要科研項目,協(xié)助指導(dǎo)團(tuán)隊其他成員。
任職要求:
1)在知名高校或科研院所獲得骨科、臨床醫(yī)學(xué)、生物工程、材料學(xué)、計算機(jī)科學(xué)或其他相關(guān)專業(yè)博士學(xué)位,或近期能順利答辯獲得博士學(xué)位者;
2)在攻讀博士期間取得較好的研究成果,具有獨(dú)立開展研究工作的能力,自帶落地項目者優(yōu)先,近7年以第一作者身份在有影響力的期刊上發(fā)表過學(xué)術(shù)論文者優(yōu)先;
3)熱愛科研,具有較強(qiáng)的實(shí)驗和數(shù)據(jù)分析能力,誠實(shí)可信、學(xué)風(fēng)嚴(yán)謹(jǐn),有良好的溝通、表達(dá)能力和團(tuán)隊合作精神。
http://www.job.cqu.edu.cn/campus/view/id/553070
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