1到10微米級3D打印電子，西湖未來智造完成數(shù)億元pre-A輪融資，紅杉中國領投

2021年10月南極熊獲悉，近期超高精度電子增材技術方案提供商「西湖未來智造」完成數(shù)億元pre-A輪融資，此輪融資由紅杉中國領投，華登國際和指數(shù)創(chuàng)投跟投�！肝骱�未來智造」于今年8月曾獲得矽力杰半導體數(shù)千萬元戰(zhàn)略投資。

本輪融資資金將主要用于產品研發(fā)、團隊擴張、生產基地建設和市場營銷。

「西湖未來智造」于2020年在中國杭州成立，以精密增材制造技術為核心，基于先進功能材料和三維集成技術方面的優(yōu)勢，提供為客戶量身定制的量產級打印技術方案，包括全套精密電子3D打印設備、材料與加工服務等；打印最小特征尺寸可達1微米，可打印材料包括數(shù)十種金屬、功能聚合物、陶瓷等材料。

※技術方面，「西湖未來智造」獨創(chuàng)微納直寫3D打印技術，支持多材料精密復雜結構成型，并可實現(xiàn)高速陣列化打印，西湖未來創(chuàng)始人周南嘉博士表示，對比市場上常見的噴墨打印、氣溶膠噴印等技術，「西湖未來智造」主要有多項優(yōu)勢，包括精度可提升1-2個數(shù)量級，打印材料選擇范圍更廣，適合多種材料同步加工，可實現(xiàn)大高寬比、三維自支撐結構。公司主要面向量產級市場，其自主研發(fā)設備集成自動化生產的全部要素，在生產效率、設備及材料成本、運營成本上均有一定優(yōu)勢。

※產品方面，「西湖未來智造」提供從打印材料、設備到代工服務的一站式解決方案。公司目前支持數(shù)十種材料的同步開發(fā)，并可根據(jù)不同的產品需求，有針對性地開發(fā)相應的材料，滿足客戶的性能需求。

▲西湖未來智造Precision系列產品（Demo樣機）

「西湖未來智造」的Precision系列產品，為全球領先的1-10 μm級特征尺寸超精密3D打印設備。聚焦量產市場，「西湖未來智造」結合客戶具體產品需求，已成功開發(fā)數(shù)套打印產品線，并為客戶提供從打印材料到自動化打印產線的全套解決方案。新的生產基地建成后，預計每年出貨量將達百臺。

「西湖未來智造」希望打造一種全新、快速、智能、個性化的精密加工方式，從三維結構到功能的一體成型，這將顛覆目前許多電子產品的工藝流程。據(jù)悉，「西湖未來智造」目前正在自主研發(fā)的超精密電子打印設備已處于優(yōu)化和推廣的技術狀態(tài)。

「西湖未來智造」自研打印材料、量產及打印設備、軟件，打造多層次產品矩陣，覆蓋多個高價值應用場景。市場應用涵蓋了當下及下一代主流集成電路系統(tǒng)，包括顯示、光伏、先進封裝、光學、移動通訊、量子計算、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、小型醫(yī)療電子產品和可穿戴設備等領域，且已在顯示、先進封裝等領域得到充分驗證。

※客戶方面，目前，「西湖未來智造」已與國內外多家電子產品及集成電路行業(yè)企業(yè)開展業(yè)務合作。目前已有十余款產品實現(xiàn)技術落地，并已逐步投產。

周南嘉博士表示，精密3D打印作為一項新技術在很多產品上的實現(xiàn)和導入都是需要時間，做新技術本身就不是一朝一夕的事情，也希望產業(yè)、資本市場給予這個行業(yè)時間和機會去探索新技術發(fā)展方向。

※團隊方面，「西湖未來智造」研發(fā)人員占比80%以上，碩士及以上學歷占比65%，研發(fā)團隊具備豐富的新型功能性材料、自動化設備與電子行業(yè)研發(fā)經驗。創(chuàng)始人周南嘉博士畢業(yè)于美國西北大學，博士后師從3D打印行業(yè)鼻祖，美國兩院院士、哈佛大學Jennifer A. Lewis教授。周南嘉博士為西湖大學特聘研究員、博士生導師，并任浙江省3D微納加工與表征重點實驗室副主任，曾獲2020年“求是基金會杰出青年學者獎”，麻省理工科技評論中國區(qū)2019年“35歲以下科技創(chuàng)新35人”等多個榮譽獎項。

突破傳統(tǒng)加工工藝的瓶頸，需要尋找新的思路�！肝骱�未來智造」用1-10 μm的超高3D打印精度，豐富的金屬材料體系，低成本的可產量產方案，為下一代集成電路制造提供升級方案。產品已獲得多個行業(yè)標桿客戶的認可，有望成為行業(yè)領先的電子精密增材制造平臺。我們對3D打印的未來充滿期待。

——紅杉中國投資合伙人吳茗

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