來源:安世亞太
導(dǎo)讀:光固化技術(shù),除了SLA激光掃描和DLP數(shù)字投影,目前形成了一種新的技術(shù),就是利用LCD作為光源的技術(shù),簡單理解就是DLP技術(shù)的光源使用LCD來代替。桌面型打印機光源位于下側(cè),通過窗口和離型膜,成型往上拉出。
LCD光固化打印機的優(yōu)點:
- 精度高,可輕易達到平面精度100微米。
- 價格便宜,性價比突出。
- 結(jié)構(gòu)簡單,因為沒有激光振鏡或者投影模塊,容易組裝和維修。
- 樹脂通用,所有DLP類的樹脂或者大部分光固化樹脂理論上都可以兼容?梢酝瑫r打印多個零件而不犧牲速度,因為是面成型光源。
缺點:需要關(guān)鍵部件對405光有很好的選擇性透過,需要經(jīng)得住幾十瓦405LED燈珠的數(shù)小時高強度烘烤,考驗散熱和耐溫性能。因此散熱仿真也是光固化打印機研發(fā)過程中的重點。
接下來,主要基于某款LCD桌面機對燈源區(qū)的溫度進行散熱仿真分析,以期獲得整個下側(cè)腔室內(nèi)部溫度分布狀況,為后期產(chǎn)品的設(shè)計改進提供參考依據(jù)。
LCD光固化桌面機模型簡化處理
某款LCD桌面級光固化打印機模型(圖2-1),其中上半部分為打印腔室,下半部分腔室主要包括LED燈泡光源區(qū)以及其周圍的電機與風(fēng)扇。針對該打印機熱仿真需求主要為(1)燈珠內(nèi)腔散熱設(shè)計是否合理(2)制冷片外側(cè)是否需要加裝水冷。所以重點關(guān)注下部腔室的整體散熱系統(tǒng)包括風(fēng)扇與水冷以及內(nèi)腔下部的散熱片,針對此款LCD打印機,此機型腔體結(jié)構(gòu)流體部分主要進行三部分的仿真計算:
1)內(nèi)腔流場的熱量仿真;
2)流場與周圍固體元件的溫度場仿真;
3)確定正確的半導(dǎo)體元件仿真方案:確定整體散熱情況,是否需要加裝水冷。
對現(xiàn)有設(shè)計進行打印平臺下方燈區(qū)內(nèi)腔的散熱性能做評估,112顆LED燈產(chǎn)生大量熱量會燒壞板子和屏幕(工作溫度不能超過60度),大大降低屏幕的使用壽命,為了降低溫度燈珠內(nèi)腔側(cè)壁加裝5個半導(dǎo)體制冷片,使用對角風(fēng)扇形成內(nèi)部循環(huán)。仿真計算首先從得到內(nèi)腔的熱流場開始。
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圖2-1 LCD機型整體構(gòu)造
散熱仿真模型的建立
對LCD燈區(qū)內(nèi)腔模型進行幾何清理,主要保留尺寸較大、對流動有明顯影響的結(jié)構(gòu)以及主要的散熱與受熱部件,如內(nèi)部散熱器、玻璃燈罩、兩層亞克力板、PCB板、風(fēng)扇等。內(nèi)部為空氣流域,四周壁面簡化為絕熱平面,去掉倒角及螺孔。
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圖3-1 燈區(qū)內(nèi)腔散熱及上方屏幕示意圖圖 3-2 腔體流場主計算域
為簡化計算,本部分腔體主計算域不保留上方鋁板及玻璃屏幕、下方的散熱板以及右側(cè)的半導(dǎo)體元件。風(fēng)扇流量為45標(biāo)準(zhǔn)件(45mm*45mm*10mm)0.04kg/m3。燈源內(nèi)腔尺寸:230mm*417mm*55mm。
整個仿真模型是基于仿真軟件Ansys 19.2進行搭建,由于結(jié)構(gòu)復(fù)雜,使用四面體劃分網(wǎng)格,在細(xì)小結(jié)構(gòu)附近采用小尺寸1mm捕捉曲率變化,模型中最小間隙尺寸為2mm,保證小間隙內(nèi)至少有2層網(wǎng)格。燈區(qū)內(nèi)腔網(wǎng)格總數(shù)為3055362,網(wǎng)格最大畸率為0.8,網(wǎng)格質(zhì)量良好。
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圖3-3 局部放大燈泡熱源
同時對仿真模型進行了如下假設(shè):
1.四周壁面在流場中均按絕熱壁面設(shè)置。
2.上部分壁面分別按照鋁薄壁與玻璃薄壁設(shè)置,粗略估算上方溫度(距離實際中上方屏幕仍有一段距離),設(shè)置為自然對流。
3.內(nèi)腔側(cè)壁的散熱片右側(cè)壁面給出不同的傳熱系數(shù)(模擬不同散熱效率下流場情況),近似看成不同導(dǎo)熱能力下的半導(dǎo)體元件即工況設(shè)置。
4.下方壁面因與散熱器連接,給一個較大的傳熱系數(shù),近似模擬為增大散熱面積。
5.燈罩及亞克力板壁面均按照絕熱壁面設(shè)置。
6.循環(huán)氣體介質(zhì)為空氣,密度取1.205kg/m3,粘度為2.593e-5kg/m.s,因為流場域內(nèi)的溫度范圍理論上不會太高,所以先假設(shè)空氣的熱傳導(dǎo)系數(shù)為常數(shù)。
7.led燈源不是輻射光源,僅考慮空氣的熱對流,暫不考慮熱輻射,所有熱量加載上表面,功率為3w全部轉(zhuǎn)化為熱能,燈珠PCB電路板按照鋁基板設(shè)置。
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圖3-4 熱源施加處示意圖
邊界條件設(shè)置:
操作環(huán)境壓力為101325Pa,四周壁面設(shè)置為絕熱光滑壁面邊界,上下邊界為自然對流,內(nèi)散熱片右邊界為自然對流。
氣循環(huán)工況流場邊界條件:風(fēng)扇(2個)絕對靜壓10pa。
工況設(shè)置:
內(nèi)腔散熱器右側(cè)外壁面設(shè)置三種不同的傳熱系數(shù),近似模擬無半導(dǎo)體情況,加裝散熱片情況以及更高效率下的散熱情況。
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表格3-1工況設(shè)置
仿真計算結(jié)果及分析
結(jié)果重點展示速度與溫度云圖,顯示面為XZ中截面(Y=-43.75 mm),上玻璃與鋁板俯視圖。截面見圖4-1。XZ截面 (灰色)位于兩個風(fēng)扇以及內(nèi)散熱的中心位置,便于觀察內(nèi)腔的流場結(jié)果。上部頂板的俯視圖觀察頂部的溫度結(jié)果。
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圖 4-1中截面位置圖 圖 4-2中截面速度云圖
從中截面的速度云圖看出,對角風(fēng)扇形成的流場是基本對稱的,內(nèi)腔中間的流速均勻,這樣就達到了使內(nèi)腔的熱量隨著氣體均勻分布其中,對散熱起到了良好的推進作用,由于對流存在,氣體有向散熱片流動的趨勢,由于散熱片的存在,熱量向散熱區(qū)聚攏,散熱設(shè)計起到了效果。
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由中截面溫度云圖可以看到隨著傳熱系數(shù)的增大,溫度在相同位置得到了下降。而工況一頂面的俯視圖看到,無論是玻璃頂層還是鋁板頂層均遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了60度,即在不加散熱的情況下,會影響配件的使用壽命,隨著傳熱系數(shù)進一步提升,頂部溫度下降十分明顯。
結(jié)論
隨著外側(cè)墻壁的導(dǎo)熱率的提高,近似模擬了半導(dǎo)體即散熱系統(tǒng)的存在,對內(nèi)腔的散熱起到了良好的效果,頂部溫度下降明顯。對角風(fēng)扇的設(shè)計合理,使得內(nèi)腔形成均勻流場對散熱起到積極作用。
—作者—
薛一戈
安世亞太流體工程師,伊利諾伊理工機械與航空航天工程專業(yè),碩士學(xué)位,超過2年的汽車行業(yè)CAD設(shè)計與CAE仿真,擅長湍流、邊界層、多相流、顆粒物等多個領(lǐng)域的仿真與CFD分析,目前主要參與增材設(shè)備的流體仿真分析項目,積累大量3D打印設(shè)備流體優(yōu)化經(jīng)驗。
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