RepRap在Formnext 2019展出硅膠和PEKK 3D打印機(jī)

2019年11月19日，全球規(guī)模最大的3D打印專業(yè)展會(huì)FORMNEXT在德國(guó)法蘭克福隆重舉行，全球超800家3D打印上下游的廠商參展。

南極熊在現(xiàn)場(chǎng)看到了德國(guó)RepRap公司，RepRap是開(kāi)源FDM 3D打印機(jī)的鼻祖，這次參展又帶來(lái)了不少新產(chǎn)品。

比如這款RepRap L320 是一款硅膠材料的3D打印機(jī)，可用于打印注塑級(jí)硅膠。L320采用LAM 材料擠出技術(shù)，它與FFF和FDM等沉積方法不同，因?yàn)樵�料在該過(guò)程中不會(huì)熔化。相反，顧名思義，LAM材料在沉積時(shí)是液體。它通過(guò)暴露在加熱燈下而硫化成固體物體。該方法是由杰出貢獻(xiàn)者Adrian Bowyer博士發(fā)明的，此后由德國(guó)RepRap與化學(xué)公司陶氏合作進(jìn)行商業(yè)開(kāi)發(fā)，該公司生產(chǎn)該工藝材料。

LAM的優(yōu)勢(shì)在于“Z軸上的強(qiáng)度與X軸和Y軸的強(qiáng)度相同，或者與注塑成型一樣處理�！�

此外，LAM能夠進(jìn)行小批量/單一對(duì)象原型設(shè)計(jì)和批量生產(chǎn)，尺寸為250 x 320 x 150 mm。

此前，這款機(jī)器在中國(guó)由陶氏化學(xué)曾經(jīng)展出過(guò)。

△3D打印的硅膠材料模型

△3D打印的硅膠可以用在頭盔上

RepRap X500 Pro是一款FFF 3D打印機(jī)，擁有雙噴頭，打印頭的溫度最高可以達(dá)到400℃，打印平臺(tái)的最高溫度可以達(dá)到120℃，打印倉(cāng)的溫度最高可達(dá)80度。因此可以打印PEKK等高熔點(diǎn)的材料。

△3D打印的聚丙烯材料

△3D打印的PEKK 7000材料

RepRap x400 v4型號(hào)的FDM 3D打印機(jī)