西北工業(yè)大學：基于均勻金屬微滴噴射的 3D 打印技術(shù)

來源：中國科學 : 信息科學   2015 年 第 45 卷 第 2 期
作者：齊樂華①②, 鐘宋義①, 羅俊①②
① 西北工業(yè)大學機電學院,
② 西北工業(yè)大學現(xiàn)代設(shè)計與集成制造技術(shù)教育部重點實驗室,

右一 中國有色金屬報 潘廷祥 中間 西北工業(yè)大學 齊樂華教授 右二 材料+ 秦麗麗

1 引言
基于均勻金屬微滴噴射的 3D 打印技術(shù)是由美國 Orme 在 1993 年提出并發(fā)展起來的一種增材制造技術(shù) . 它是基于 “離散 — 疊加” 的成型原理, 通過液滴噴射器產(chǎn)生均勻金屬微滴, 同時控制三維基板運動, 使金屬微滴精確沉積在特定位置并相互融合、凝固, 逐點逐層 “堆積”, 而實現(xiàn)復雜三維結(jié)構(gòu)的快速打印. 該技術(shù)具有噴射材料范圍廣、無約束自由成形和無需昂貴專用設(shè)備等優(yōu)點, 在微小復雜金屬件制備、電路打印與電子封裝以及結(jié)構(gòu)功能一體化零件制造等領(lǐng)域具有廣泛應用前景 .

目前, 非金屬材料 (如墨水、聚合物溶液) 微滴噴射技術(shù)已有成熟應用 , 但在金屬材料噴射和三維實體結(jié)構(gòu)打印方面, 還有較多的技術(shù)難題需要解決. 金屬材料熔點高, 粘性和表面張力大, 部分金屬還具有較強的腐蝕性, 以往成熟的非金屬材料噴射裝置及控制方法很難直接用于金屬材料的噴射和打印成型, 需開發(fā)新型耐高溫、耐腐蝕的噴射裝置; 另一方面, 在金屬微滴噴射沉積過程中, 金屬微滴鋪展、凝固等受到微滴飛行速度、微滴溫度、基板溫度等多因素的耦合作用, 需從實驗和理論兩方面研究各參數(shù)對微滴熔合狀態(tài)、內(nèi)部微觀組織演變規(guī)律等的影響, 以保證成型件的外部形貌、內(nèi)部質(zhì)量及力學性能. 此外, 雜質(zhì)過濾、成型過程監(jiān)控等也是需要解決的關(guān)鍵技術(shù).

本文在介紹金屬微滴噴射技術(shù)原理與分類的基礎(chǔ)上, 結(jié)合筆者研究實踐和國內(nèi)外研究現(xiàn)狀, 重點闡述了金屬液滴噴射中所涉及的關(guān)鍵技術(shù)及難點, 并對未來發(fā)展趨勢和研究方向進行了展望.

圖 1 均勻金屬微滴產(chǎn)生與噴射原理圖

表 1 金屬微滴噴射技術(shù)分類及特點

2 金屬微滴噴射技術(shù)原理及分類
根據(jù)均勻金屬液滴產(chǎn)生原理和控制方式的不同, 金屬液滴噴射技術(shù)可以分為連續(xù)式噴射 (continuous-ink-jet, CIJ)(圖 1(a)) 和按需式噴射 (drop-on-demand, DOD)(圖 1(b)) 兩大類, 其技術(shù)特點如表 1所示.連續(xù)式均勻金屬微滴噴射是在持續(xù)壓力的作用下, 使噴射腔內(nèi)流體經(jīng)過噴孔形成毛細射流, 并在激振器的作用下斷裂成為均勻液滴流. 該技術(shù)最早是由美國麻省理工學院 和美國加州大學歐文分校  在 20 世紀 90 年代基于 Rayleigh 射流線性不穩(wěn)定理論 提出的.
圖 1(a) 所示為典型的連續(xù)式微滴產(chǎn)生裝置, 坩堝內(nèi)熔體先在氣壓作用下流出噴嘴形成射流, 并同時由壓電陶瓷產(chǎn)生周期性擾動.當施加擾動的波長 (λ) 大于射流徑向周長 πdj (dj 為射流初始直徑) 時, 射流內(nèi)部產(chǎn)生壓力波動, 結(jié)合表面張力的作用, 射流半徑發(fā)生變化. 射流表面擾動 η 隨時間成指數(shù)變化 η(t) = dj εeβt/2 (其中 t 為時間, ε 為施加的擾動的初始振幅, β 為表面波增長率), 當擾動幅度等于射流初始半徑 (η(t) = tdj )時, 射流斷裂形成微滴 . 研究表明, 當對射流施加波數(shù) k (k = πdj/λ) 約為 0.697 的正弦波擾動時,可實現(xiàn)均勻金屬液滴的產(chǎn)生 . 由于微滴產(chǎn)生速率較高, 需在射流斷裂后, 經(jīng)過充電、偏轉(zhuǎn)電場來控制其飛行軌跡與沉積位置.

按需式金屬微滴噴射是利用激振器在需要時產(chǎn)生壓力脈沖, 改變腔內(nèi)熔體體積, 迫使流體內(nèi)部產(chǎn)生瞬間的速度和壓力變化驅(qū)使單顆熔滴形成 . 相比于連續(xù)式微滴噴射技術(shù)噴射頻率高, 單顆熔滴飛行沉積行為不易控制的特點, 按需式噴射時, 一個脈沖僅對應一顆熔滴, 因而具有噴射精確可控的優(yōu)點, 但噴射速度遠低于連續(xù)式噴射. 圖 1(c) 所示為按需式噴射金屬微滴形成的過程, 驅(qū)動器按需產(chǎn)生脈沖壓力擠壓腔內(nèi)熔液, 熔液受迫向下流動形成液柱, 在腔內(nèi)壓力、表面張力作用下, 更多的熔液流出,液柱伸長, 逐漸形成近似球形. 當腔內(nèi)壓力減小后, 噴嘴出口處流體的速度將小于先期流出流體的速度, 導致液柱發(fā)生頸縮, 并斷裂成單顆熔滴.金屬微滴噴射技術(shù)受到國內(nèi)外學者的高度關(guān)注, 目前研究主要集中在均勻金屬微滴產(chǎn)生機理、軌跡控制裝置及其裝備開發(fā)、錫鉛和鋁液滴噴射沉積成形機理、微滴精準控制與應用和成型質(zhì)量控制等方面, 表 2 列出了國內(nèi)外主要研究機構(gòu)及其研究領(lǐng)域.

表 2 均勻金屬微滴噴射成形技術(shù)國內(nèi)外研究概況

3 均勻金屬微滴噴射沉積關(guān)鍵技術(shù)
在金屬微滴噴射 3D 打印過程中, 保持均勻金屬微滴的穩(wěn)定噴射是該技術(shù)得以應用的基礎(chǔ). 針對不同形式的微滴產(chǎn)生機理和應用領(lǐng)域, 需開發(fā)相應的微滴噴射裝置與控制系統(tǒng). 此外, 噴射參數(shù)、液滴溫度、基板溫度等的協(xié)調(diào)匹配對于成型件外部形貌、內(nèi)部組織等均有很大影響.

3.1 均勻金屬微滴噴射裝置研究
3.1.1 連續(xù)式金屬微滴噴射裝置
連續(xù)式金屬微滴噴射裝置需能產(chǎn)生持續(xù)壓力形成射流, 并施加擾動使射流受激斷裂成均勻液滴流.典型的噴射系統(tǒng)主要包括壓力控制子系統(tǒng)、擾動產(chǎn)生子系統(tǒng)、充電偏轉(zhuǎn)子系統(tǒng)、金屬熔煉子系統(tǒng)和沉積、回收子系統(tǒng)等 . 其中擾動產(chǎn)生裝置和充電偏轉(zhuǎn)裝置是其關(guān)鍵部件, 前者用于驅(qū)動均勻液滴的產(chǎn)生, 后者用于控制微滴的飛行軌跡與沉積位置. 連續(xù)噴射技術(shù)通常采用壓電陶瓷作為擾動產(chǎn)生裝置的驅(qū)動源, 由于驅(qū)動源產(chǎn)生的機械振動較微弱, 可采用階梯軸結(jié)構(gòu)的激振桿來放大振幅, 以產(chǎn)生足夠的擾動使射流斷裂. 此外, 壓電陶瓷的工作溫度一般應保持在其居里點一半以下 , 當噴射錫鉛、鋁、銅等金屬材料時, 需要解決隔熱和防腐等問題. 西北工業(yè)大學通過在壓電陶瓷外圍安裝冷卻水路可有效保證其工作溫度 . 臺灣國立成功大學通過在石墨坩堝上下兩端加裝隔熱模塊, 開發(fā)了用于銅熔滴噴射的裝置 . 加州大學在開發(fā)鋁合金噴射裝置時, 使用鍍有氮化硼涂層的鈦合金桿作為振動桿,可有效防止鋁熔液腐蝕. 由于鈦合金熱熱導率較低, 可減少熱量向壓電陶瓷傳遞

3.1.2 按需式金屬微滴噴射裝置
按需式噴射技術(shù)是通過驅(qū)動器產(chǎn)生脈沖壓力擠壓熔體流出噴嘴形成微滴. 根據(jù)脈沖壓力產(chǎn)生的方式不同, 按需式噴射主要有氣壓驅(qū)動式、壓電驅(qū)動式、機械振動式、應力波式等. 美國麻省理工學院在20 世紀 90 年代中期開發(fā)的壓電驅(qū)動式按需噴射裝置. 在噴射過程中, 壓電陶瓷產(chǎn)生位移, 擠壓膜片改變腔體內(nèi)熔液體積, 迫使其流出噴嘴形成微滴 .

圖a 早期打印的金屬件

圖b 技術(shù)成形后期打印小型件

但該結(jié)構(gòu)存在供給流道小, 容易發(fā)生堵塞和噴射腔內(nèi)熱量高易導致壓電陶瓷失效等問題. 對噴頭進行改進設(shè)計后的壓電驅(qū)動活塞式噴射裝置, 采用環(huán)狀流道, 在活塞頭和噴射腔體之間留有空隙, 在熔液上部施加氣壓, 可確保熔液能及時地補充到噴嘴口.此外, 在壓電陶瓷上安裝較長的振動桿可有效減少熱量的傳遞, 保護壓電陶瓷, 使其能應用于更高熔點的金屬噴射 . 機械振動式的原理和壓電驅(qū)動活塞式類似, 其驅(qū)動源采用電磁閥, 使振動桿能夠獲得更大位移, 且驅(qū)動控制裝置更簡單, 但噴射頻率較低 .

氣壓驅(qū)動式噴射裝置是目前使用較多的一種噴射裝置, 其結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定性高、無熱敏感元件,更適用于熔點較高的金屬材料的噴射. 如圖 2 所示為氣壓驅(qū)動噴射系統(tǒng)原理圖, 通過控制電磁閥的開關(guān), 使腔內(nèi)產(chǎn)生脈沖氣壓, 擠壓熔體流出噴嘴而形成微滴. 加拿大多倫多大學開發(fā)了氣壓驅(qū)動式按需噴射裝置, 實現(xiàn)了液滴直徑為 100～300 μm 的錫鉛合金噴射 . 西北工業(yè)大學開發(fā)了高熔點金屬氣動噴射裝置, 采用石墨坩堝和感應加熱爐, 實現(xiàn)了鋁、銅等金屬的按需噴射, 熔滴直徑在 0.5～2 mm之間 .

由于流出噴嘴的射流不能及時斷裂, 液柱直徑在表面張力、潤濕性等因素的影響下增大, 導致斷裂后形成的液滴直徑一般都大于噴嘴直徑, 這限制了沉積件表面精度的提高. 西北工業(yè)大學開發(fā)的基于應力波驅(qū)動的新型噴射裝置, 可以產(chǎn)生小于噴嘴直徑的微液滴噴射, 目前已實現(xiàn)直徑為噴嘴直徑60%的金屬熔滴的噴射, 其原理如圖 3 所示 . 噴射過程中, 沖擊桿 B 加速前進, 與傳振桿 A 上端發(fā)生碰撞并在傳振桿內(nèi)產(chǎn)生應力波, 應力波傳遞到噴嘴下方自由液面處迫使其 “凸起”, 隨著應力波能量的繼續(xù)增加, 自由液面上的 “凸起” 繼續(xù)伸長, 射流前端在表面張力作用下發(fā)生 “頸縮”, 當應力波消失后, 射流前端液面在表面張力和慣性力綜合作用下斷裂為單顆液滴.

圖c 金屬微滴打印電路

圖d 均勻凸點陣列

3.2 金屬微滴噴射影響因素研究
金屬微滴的穩(wěn)定噴射除受環(huán)境因素影響外, 還與噴射參數(shù)、噴嘴結(jié)構(gòu)參數(shù)等選取息息相關(guān), 需通過理論與實驗研究, 掌握其協(xié)調(diào)匹配規(guī)律, 才能實現(xiàn)均勻金屬微滴穩(wěn)定噴射和精確沉積.

3.2.1 連續(xù)式噴射影響參數(shù)及其控制
連續(xù)式噴射過程中, 微滴的均勻性主要受擾動頻率和擾動幅度等參數(shù)影響. 在每一噴射壓強下, 均對應有最優(yōu)擾動頻率和擾動振幅, 且最優(yōu)擾動頻率隨噴射壓強增大而增大 . 但是, 由于斷裂后的各熔滴具有相對速度, 飛行一定距離后相互間會發(fā)生融合 , 使微滴尺寸發(fā)生變化, 導致均勻性變差.通過對液滴施加不同振幅調(diào)制擾動 , 可以控制液滴按需融合, 提高其尺寸均勻性, 但同時會增大熔滴直徑, 不利于后期應用. 如果在均勻微滴發(fā)生融合之前, 對微滴進行充電, 使微滴間具有排斥力而阻止微滴的融合, 則可以提高熔滴尺寸的均勻性 .

連續(xù)式金屬微滴噴射會持續(xù)產(chǎn)生高速液滴流, 必須利用電場偏轉(zhuǎn)技術(shù)使不需要的液滴偏轉(zhuǎn)回收, 從而實現(xiàn)所需液滴精確沉積. 液滴的充電電量對偏轉(zhuǎn)距離有很大影響, 基于圓柱射流充電電容模型 , 采用平均充電電量遞推算法可有效預測液滴的充電電量, 在此基礎(chǔ)上, 通過調(diào)節(jié)偏轉(zhuǎn)電壓、沉積距離等, 實現(xiàn)對微滴飛行過程和沉積位置精確控制 .

圖 2 氣壓驅(qū)動按需噴射系統(tǒng)原理圖

圖 3 應力波驅(qū)動微滴噴射原理圖

3.2.2 按需式噴射影響參數(shù)及其控制
按需式噴射由于驅(qū)動方式不同, 工藝參數(shù)控制方法也不同. 本節(jié)主要對氣壓式按需噴射過程的影響因素進行探討.

氣壓式按需噴射技術(shù)中, 熔滴的產(chǎn)生受到噴射壓力、噴嘴直徑、金屬熔液自身物性等因素影響,通過熔滴產(chǎn)生過程靜力學分析, 可獲得產(chǎn)生熔滴的最小壓力 P1 = 4σ/dtρgh(其中 ρ, σ, d, h 分別為熔液密度、表面張力、噴孔直徑及腔內(nèi)熔液高度), 可以用于不同材料、不同噴嘴直徑下噴射壓力的初步選取. 為進一步研究工藝參數(shù)對微滴尺寸、飛行速度等的影響, 研究者基于流體體積 (volume of fluid,VOF) 兩相流模型, 建立了微滴按需噴射過程流場的計算模型并驗證了其有效性 .

研究結(jié)果表明,熔滴直徑隨著噴射壓力和脈沖寬度增大而增大, 但當噴射壓力和脈沖寬度過大時會使噴射過程變得不穩(wěn)定, 并產(chǎn)生多顆衛(wèi)星熔滴. 熔滴尺寸通常在噴嘴直徑的 1.2～2.5 倍范圍內(nèi)變化, 改變噴嘴直徑可有控制熔滴尺寸. 然而隨著噴嘴直徑地減小, 表面張力影響更為顯著, 當韋伯數(shù)小于 0.05 時, 熔滴尺寸會迅速增加 (圖 4). 其主要原因是, 當噴嘴較小時, 表面張力作用增大, 出口處射流斷裂時間延長, 在潤濕等因素作用下液柱直徑增大, 進而增大了熔滴直徑 . 基于此, 加拿大多倫多大學的 Amirzadeh等 [32] 通過對腔內(nèi)氣壓波形的控制, 實現(xiàn)了尺寸為噴嘴直徑 65%的微滴噴射. 其噴射過程為在腔內(nèi)首先施加負壓, 使液面往內(nèi)縮回, 隨后施加正壓, 液柱中心區(qū)域由于受到較小的粘性力作用, 中心處液面具有較高的速度, 向前運動并凸起, 隨即腔內(nèi)又形成負壓, 已凸起的液柱由于慣性繼續(xù)運動并脫離液面形成小于噴嘴直徑的微滴.

金屬微滴精確沉積是按需噴射打印中另一個需要解決的問題. 與連續(xù)式噴射過程中的充電偏轉(zhuǎn)過程不同, 按需噴射過程中微滴在飛行時只受自身重力作用, 因此其離開噴嘴時的初始速度、沉積高度等對最終沉積精度均有較大影響. 微滴離開噴嘴時因受到噴孔內(nèi)雜質(zhì)、缺陷、噴嘴口不對稱潤濕等因素的影響會產(chǎn)生水平分速度, 從而導致沉積位置的偏差. 由于金屬微滴噴射使用的噴嘴直徑較小, 上述不確定因素不能完全消除, 因此研究者多采用調(diào)節(jié)沉積距離的方式來控制確保沉積精度. 如圖 5 所示, 當沉積高度小于 20 mm 時, 沉積偏差半徑小于熔滴直徑, 研究者認為該條件下可有效成型制件 [33].在沉積距離為 10 mm 時沉積點陣, 經(jīng)測量, 所有點中最大位置誤差為 0.05 mm.

圖 4 韋伯數(shù) (We) 對熔滴直徑、斷裂長度與噴嘴直徑比值的影響

圖 5 沉積距離對沉積偏差半徑的影響

3.3 均勻金屬微滴沉積成型影響因素研究
均勻金屬微滴噴射沉積成型質(zhì)量主要包括制件尺寸精度、表面質(zhì)量、內(nèi)部質(zhì)量等, 分層厚度、掃描步距、熔滴溫度、基板溫度等工藝參數(shù)對成型件質(zhì)量有較大影響.零件沉積方向上的尺寸精度主要受分層厚度的影響, 分層切片厚度越小, 零件模型分層切片后獲得的層面數(shù)目越大, 零件沉積方向上的尺寸增大; 相反如果分層厚度越大, 就會使得零件分層切片后獲

圖 6 掃描步距對沉積形貌影響示意圖

得的層面數(shù)越小, 進而導致零件沉積方向上的尺寸縮小. 通過實驗和理論推導, 在確定單顆熔滴鋪展高度后, 可對最優(yōu)分層厚度進行預測.掃描步距是影響制件外觀形貌和內(nèi)部質(zhì)量的重要因素之一. 如圖 6 和圖 7 所示為不同掃描步距下微滴間可能產(chǎn)生的搭接現(xiàn)象. 當掃描步距過大時, 熔滴間無法有效搭接成型實體; 當掃描步距過小時,熔滴間發(fā)生過度搭接而隆起. 對不同掃描步距下成型的制件內(nèi)部進行觀察, 當搭接率過大或者過小時,內(nèi)部均會產(chǎn)生孔洞. 可以采用基于體積恒定法的最優(yōu)化步距算法  來確定合適的掃描步距.微觀孔洞和冷隔屬微滴噴射沉積件內(nèi)部常見的微觀缺陷, 主要受熔滴溫度、基板溫度等的影響 .
熔滴溫度較低時, 液相分數(shù)較小, 熔滴間搭接間隙難以填充完全, 形成間隙孔洞. 當基板溫度過低時, 熔滴在較短時間內(nèi)就會完全凝固, 可供熔滴鋪展以及填充搭接間隙的時間較短, 亦會引起間隙孔洞. 除間隙孔洞外, 在熔滴最后凝固的區(qū)域還會存在凝固收縮孔洞, 此類孔洞通常難以完全消除,因其尺寸小, 數(shù)量少, 對整體性能影響不大. 此外, 熔滴溫度與基板溫度的合適匹配也是保證熔滴間良好重熔及冶金結(jié)合的必要條件. 西北工業(yè)大學采用有限單元法和單元生死技術(shù)對沉積過程進行動態(tài)模擬, 獲得了鋁合金沉積過程中熔滴溫度和基板溫度的最佳匹配值.

4 應用現(xiàn)狀
基于均勻金屬微滴噴射的 3D 打印技術(shù)目前已有應用, 主要集中在以下兩個方面

圖 7 不同掃描步距時沉積平面外觀形貌及內(nèi)部微觀組織

Figure 7 The deposited layers under different scanning steps. (a) 1000 μm; (b) 850 μm; (c) 750 μm; (d) 700 μm;

(e) 620 μm; (f) 600 μm

(1) 金屬件直接成型.
微滴噴射技術(shù)產(chǎn)生的金屬熔滴尺寸均勻、飛行速度相近 , 通過對工藝參數(shù)有效控制, 可以實現(xiàn)沉積制件形狀和內(nèi)部組織控制, 因此在復雜金屬件直接成型方面具有獨特優(yōu)勢. 加州大學 Orme等  率先將金屬微滴連續(xù)噴射技術(shù)應用于鋁合金管件地直接成型, 其內(nèi)部晶粒尺寸均勻細小 (10μm 量級), 抗拉強度和屈服強度與鑄態(tài)相比, 提高約 30%.

(2) 電子封裝/電路打印.
連續(xù)式微滴噴射技術(shù)可高效率制備均勻細小金屬顆粒, 在充電偏轉(zhuǎn)裝置控制下, 沉積精度可達±12.5 μm, 但是由于其不能按需產(chǎn)生液滴, 所以多用于焊球制備和簡單形狀電路打印. 而按需式噴射技術(shù)可實現(xiàn)微滴定點沉積, 因此在焊球打印、電子封裝、復雜結(jié)構(gòu)電路打印方面更具優(yōu)勢. 美國Microfab 公司已實現(xiàn)焊點打印商業(yè)化應用.

5 結(jié)論與展望
基于均勻金屬微滴噴射的 3D 打印技術(shù)具有噴射材料范圍廣、無約束自由成形和無需昂貴專用設(shè)備等優(yōu)點, 是一種極具發(fā)展?jié)摿Φ脑霾闹圃旒夹g(shù). 目前, 該技術(shù)已應用于金屬件直接成型、微電子封裝和焊球制備等領(lǐng)域, 在非均質(zhì)材料及其制件制備、結(jié)構(gòu)功能一體化制造以及航空、航天等高技術(shù)領(lǐng)域也具有重要的應用前景.然而, 要進一步推進金屬微滴噴射 3D 打印技術(shù)的應用和發(fā)展, 尚需在以下幾個方面開展深入研究.

(1) 面向不同應用領(lǐng)域的噴射沉積裝備研究, 特別是用于噴射不同高溫金屬材料噴射裝置的開發(fā).均勻金屬微滴穩(wěn)定噴射沉積是該技術(shù)能否得到廣泛應用的關(guān)鍵. 由于不同金屬材料的物性相差很大, 為實現(xiàn)其穩(wěn)定噴射, 需在研究工藝參數(shù)對不同材料噴射過程影響規(guī)律的基礎(chǔ)上, 設(shè)計合適的噴射裝置, 開發(fā)出適用于不同金屬材料噴射的柔性化 3D 打印裝備.

(2) 非均質(zhì)材料、梯度功能材料及其制件打印與控制系統(tǒng)研究.由于微滴噴射技術(shù)具有微量定點精確沉積的特點, 在非均質(zhì)材料、功能材料及其制件成型方面具有獨特優(yōu)勢. 傳統(tǒng)均質(zhì)材料噴射成型系統(tǒng)及其控制軟件很難直接應用, 因此, 需要研究多材料噴射沉積機理及其控制方案, 開發(fā)多噴頭聯(lián)動沉積系統(tǒng)、多材質(zhì)材料/零件模型處理軟件和軌跡規(guī)劃算法, 以實現(xiàn)依據(jù)用戶需求而設(shè)計的非均質(zhì)材料及制件的打印成型.

(3) 結(jié)構(gòu)功能一體化集成件噴射沉積打印機理、工藝與成型設(shè)備研究.實現(xiàn)結(jié)構(gòu)性能和熱、電、磁等特殊功能集成的結(jié)構(gòu)功能一體化件的成型, 需在研究不同材質(zhì)打印、結(jié)合機理、集成方式的基礎(chǔ)上, 設(shè)計具有熔滴噴射沉積功能與異質(zhì)組元添加功能的智能化柔性打印設(shè)備及其相應軟件與控制系統(tǒng). 可以預見, 該技術(shù)將隨著高新技術(shù)的迅猛發(fā)展而發(fā)揮愈來愈重要的作用.